头戴蓝牙耳机方案开发

　　彩合网推出的头戴蓝牙耳机方案，已经可以满足市场用户的需求，并且可以根据客户的功能需求进行定制。并且我们能够提供稳定的头戴蓝牙耳机芯片，一站式解决企业的项目开发难题。

头戴蓝牙耳机芯片方案产品图

　　一、头戴蓝牙耳机方案介绍

　　是一款高集成度用于蓝牙音频的芯片解决方案，面向真无线及立体声蓝牙耳机市场，具有高性能、低功耗、低延时、低成本等特点。内核采用RISC32 精简指令集结构，内置大容量存储空间以满足不同的蓝牙应用。支持蓝牙音频播放，同时加载音效，支持蓝牙免提通话，回声消除和降噪算法。蓝牙控制器支持 V5.0蓝牙规范，支持双模式( 经典蓝牙模式和低功耗蓝牙模式)，支持Linein模式以及后台蓝牙模式。

　　二、头戴蓝牙耳机方案功能

　　1、支持通过配置工具进行方案开发，无需要写代码;

　　2、支持蓝牙5.0协议栈;

　　3、支持HFP V1.7,A2DP V1.3,AVRCP V1.6,HID V1.0等Profile;

　　4、支持BLE广播及其相关功能;

　　5、支持双手机连接和TWS组队;

　　6、支持TWS场景蓝牙无主从设计。

　　三、头戴蓝牙耳机方案开发物料

　　主要控制芯片件有：蓝牙芯片、触摸芯片、电池保护芯片。

　　以上就是彩合网单片机开发工程师分享的头戴蓝牙耳机芯片方案开发。彩合网专注MCU应用方案开发15年，提供8位单片机、32位单片机、杰里蓝牙芯片、充电芯片等。